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교육과정
21세기 초일류 꿈을 키워 나가는 한국산업기술협회
교육신청
과정명 | 스마트공장 SMT/PCB 불량유형별 분석대책 실무 | 교육 대상 |
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교육 기간 | 수강신청 기간 | 2022.11.11 ~ 2022.11.21 | |
교육 수준 | 중급 | 정원 | 18명 |
교육비 |
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참가자 특전 |
과정명 | 스마트공장 SMT/PCB 불량유형별 분석대책 실무 | ||
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교육 대상 |
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교육 기간 | |||
수강신청 기간 | 2022.11.11 ~ 2022.11.21 | ||
교육 수준 | 중급 | ||
정원 | 18명 | ||
교육비 |
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참가자 특전 |
교육일정
1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 | 7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 |
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30 ~ 31
|
22 ~ 23
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27 ~ 28
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24 ~ 25
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22 ~ 23
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27 ~ 28
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1월 | 2월 | 3월 | 4월 | 5월 | 6월 |
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30 ~ 31
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22 ~ 23
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27 ~ 28
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24 ~ 25
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7월 | 8월 | 9월 | 10월 | 11월 | 12월 |
22 ~ 23
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27 ~ 28
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교육대상
- 반도체 스마트공장 설비 담당자/관리자
- 스마트 전자패키징 관련 직무 담당자
- SMT/PCB 설비관리 및 품질관리 담당자
교육목표
반도체 스마트공장 핵심기술인 SMT/PCB의 규격, 기능, 신뢰성을 학습하고 SMT/PCB 유형별 불량 원인을 분석하여 SMT/PCB 불량에 대한 개선 방향을 제시, 로스 비용의 절감 추진을 통하여 관련 중소기업에 생산성을 향상 시킨다.
세부일정
구분 | 세부 내용 | 시간 | 교육 형태 |
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1일차 | - 전자패키징 기술의 이 - PCB/Substrate(반도체용 PCB) 개요 (기술의 역사, PCB/Substrate의 구조, 핵심기술) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 품질특성(재료의 특성, 요구품질 수준) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 제조공정 및 불량대책(공정불량유형, 표면처리, 품질기준 등) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 신뢰성품질의 기초(마이그레이션 등, 청정도와 보관 등) |
8 | 이론/실습 |
2일차 | - SMT기술 트랜드와 이슈 - SMT/마이크로솔더링의 원리이해 - 솔더페이스트, 플럭스의 특성과 적용 - SMT공정과 불량유형별 대책 - SMT 및 패키징 신뢰성품질 분석 및 대책 |
8 | 이론/실습 |
출결관리
출결관리앱 설치 필수(고용노동부 HRD-Net및 출결관리)
지각,조퇴,외출 시 담당자 확인 필수(담당자 확인없이 교육장 무단 이탈행위 금지)
교육장소
서울특별시 금천구 범안로 1130 (가산동 685) 가산디지털엠파이어 빌딩 14층