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최근 본 과정

교육과정

21세기 초일류 꿈을 키워 나가는 한국산업기술협회

교육신청

과정명 스마트공장 SMT/PCB 불량유형별 분석대책 실무 교육 대상
  • 중소기업
교육 기간 수강신청 기간 2022.12.29 ~ 2023.04.25
교육 수준 중급 정원 18명
교육비
  • 중소기업0원
참가자 특전
과정명 스마트공장 SMT/PCB 불량유형별 분석대책 실무
교육 대상
  • 중소기업
교육 기간
수강신청 기간 2022.12.29 ~ 2023.04.25
교육 수준 중급
정원 18명
교육비
  • 중소기업0원
참가자 특전

교육일정

1월 2월 3월 4월 5월 6월 7월 8월 9월 10월 11월 12월
30 ~ 31
22 ~ 23
27 ~ 28
23 ~ 24
01 ~ 02
07 ~ 08
27 ~ 28
1월 2월 3월 4월 5월 6월
30 ~ 31
22 ~ 23
27 ~ 28
23 ~ 24
7월 8월 9월 10월 11월 12월
01 ~ 02
07 ~ 08
27 ~ 28

교육대상

- 반도체 스마트공장 설비 담당자/관리자
- 스마트 전자패키징 관련 직무 담당자
- SMT/PCB 설비관리 및 품질관리 담당자

교육목표

반도체 스마트공장 핵심기술인 SMT/PCB의 규격, 기능, 신뢰성을 학습하고 SMT/PCB 유형별 불량 원인을 분석하여 SMT/PCB 불량에 대한 개선 방향을 제시, 로스 비용의 절감 추진을 통하여 관련 중소기업에 생산성을 향상 시킨다.

세부일정

구분 세부 내용 시간 교육 형태
1일차 - 전자패키징 기술의 이
- PCB/Substrate(반도체용 PCB) 개요 (기술의 역사, PCB/Substrate의 구조, 핵심기술)
- PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 품질특성(재료의 특성, 요구품질 수준)
- PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 제조공정 및 불량대책(공정불량유형, 표면처리, 품질기준 등)
- PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 신뢰성품질의 기초(마이그레이션 등, 청정도와 보관 등)
8 이론/실습
2일차 - SMT기술 트랜드와 이슈
- SMT/마이크로솔더링의 원리이해
- 솔더페이스트, 플럭스의 특성과 적용
- SMT공정과 불량유형별 대책
- SMT 및 패키징 신뢰성품질 분석 및 대책
8 이론/실습

출결관리

출결관리앱 설치 필수(고용노동부 HRD-Net및 출결관리)
지각,조퇴,외출 시 담당자 확인 필수(담당자 확인없이 교육장 무단 이탈행위 금지)

교육장소

서울특별시 금천구 범안로 1130 (가산동 685) 가산디지털엠파이어 빌딩 14층