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교육과정

21세기 초일류 꿈을 키워 나가는 한국산업기술협회

1월	2월	3월	4월	5월	6월	7월	8월	9월	10월	11월	12월
				20 ~ 21	23 ~ 24	24 ~ 25	20 ~ 21	25 ~ 26	30 ~ 31	27 ~ 28

- 반도체 스마트공장 설비 담당자/관리자
- 스마트 전자패키징 관련 직무 담당자
- SMT/PCB 설비관리 및 품질관리 담당자

반도체 스마트공장 핵심기술인 SMT/PCB의 규격, 기능, 신뢰성을 학습하고 SMT/PCB 유형별 불량 원인을 분석하여 SMT/PCB 불량에 대한 개선 방향을 제시, 로스 비용의 절감 추진을 통하여 관련 중소기업에 생산성을 향상 시킨다.

구분	세부 내용	시간	교육 형태
1일차	- 전자패키징 기술의 이 - PCB/Substrate(반도체용 PCB) 개요 (기술의 역사, PCB/Substrate의 구조, 핵심기술) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 품질특성(재료의 특성, 요구품질 수준) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 제조공정 및 불량대책(공정불량유형, 표면처리, 품질기준 등) - PCB/Substrate(반도체용 PCB)의 신뢰성품질의 기초(마이그레이션 등, 청정도와 보관 등)	8	이론/실습
2일차	- SMT기술 트랜드와 이슈 - SMT/마이크로솔더링의 원리이해 - 솔더페이스트, 플럭스의 특성과 적용 - SMT공정과 불량유형별 대책 - SMT 및 패키징 신뢰성품질 분석 및 대책	8	이론/실습

서울특별시 금천구 범안로 1130 (가산동 685) 가산디지털엠파이어 빌딩 14층